電子專用材料PALLADEX PN-200 

【簡介】

PALLADEX PN-200制程采用高速電鍍技術，專用于在電子元件上電鍍鈀鎳合金。鍍層一般含有80wt%的鈀，但可通過調整使合金含量在50%至90%之間。在50至800ASF的電流密度范圍內，鍍層組成穩定，變化量低于±5%。溶液配方獨特，可產生光亮、延展性好的鍍層，性能滿足嚴格的接觸穩定性要求。另外，鈀-鎳合金較硬金或純鈀均顯示較低的孔隙率及較好的耐磨性。因此，PALLADEX PN-200成為高可靠性連接器體系的最佳選擇。溶液具有較高的電鍍速率并易于采用標準技術維護。PALLADEX PN-200制程可在中性PH下操作，較傳統工藝腐蝕性小。PALLADEX PN-200工藝氨水使用量低，因此氣味小。使用本產品前請仔細閱讀此技術說明書。

【鍍層物理性能】
硬度:                            450-500 KHN25

組成:                            80% (wt) Pd±10%

Pd密度:                         10.7 g/cm3

重量:                            2.7 mg/cm2 (2.5微米厚鍍層)

接觸電阻:                        <4mΩ

【所需物質】

PALLADIUM COMPLEX NO 5                     鈀鹽

PALLADEX PN-200 B                           開缸劑

PALLADEX PN-200 R1 CONC                    濃縮補充劑1

PALLADEX PN-200 R2                          補充劑2

PALLADEX CONDUCTING SALT NO 5            導電鹽

硼酸

硫酸96%

氫氧化銨28% (NH4OH)

PALLADIUM COMPLEX NO 5含有鈀鹽(37%鈀金屬)。用于開缸及補充。

PALLADEX PN-200 B含有鎳及添加劑，用于開缸工作液(不含鈀)。

PALLADEX PN-200 R1 CONC含有鎳，用于補充鎳金屬，

PALLADEX PN-200 R2含有添加劑，用于改善潤濕性、光亮性及延展性。

PALLADEX PN-200 CONDUCTING SALT NO 5用于提供溶液導電性。

使用試劑級的氫氧化銨(NH4OH)提高PH.

硼酸提供鍍液所需PH.

【所需設備】
鍍槽:使用高硼硅(Pyrex)，聚四氟乙烯(PTFE)，天然(無填料)聚丙烯，PVC或高密度聚乙烯外部支撐;

整流器:標準直流電源，波動小于5%，電流輸出能力足夠滿足電鍍工藝要求。裝置需配有伏特計，安培計以及能精確調整電流的連續控制裝置，強烈建議使用安培分鐘計;

陽極:鍍鉑的鈦或鈮陽極，外覆鉑的鈦或鈮陽極或純鉑陽極。建議鍍鉑鈦陽極的面積足夠能提供最大陽極電流密度為0.3ASD;

過濾:采用1微米(至少5微米)的聚丙烯濾芯持續過濾以維持溶液澄清。使用前，將濾芯在10%氫氧化鈉溶液60℃ (140⁰F)下浸泡數小時，然后在流動水中清洗，最后將濾芯在50%氫氧化銨中浸泡;

攪拌:適當的機械攪拌配合采用過濾泵的溶液攪拌，保證鍍層均勻并阻止電鍍工件產生氣孔;

溫度控制:可采用如瓷質、鈦或PTFE的浸入式加熱器。注意:加熱器周圍溶液攪拌須充分以避免局部過熱。單位面積熱密度低的加熱器是最合適的;

通風：高速電鍍時建議使用通風系統。請參照當地法規。